我国首款番茄固相基因芯片研发启动

为贯彻落实国家种业振兴战略，加快农业关键核心技术攻关，5月22日，由通州区国际种业科技园区管委会主办，北京市农林科学院蔬菜研究所、山东农业大学生命科学学院等承办的“番茄育种固相基因芯片‘京番芯1.0’研发启动会”在北京通州国际种业科技园区举行。这一项目的正式启动，标志着我国在蔬菜分子育种核心工具自主化攻关上迈出关键一步。

“京番芯1.0”是我国首个聚焦番茄育种的自主化固相基因芯片技术。芯片将广泛应用于番茄种质资源精准鉴定、基因组辅助育种及品种保护等育种核心环节，旨在打破长期以来在分子育种领域对进口芯片的技术依赖，破解成本高、数据主权受制等“卡脖子”难题。

项目由多家科研院所与企业联合攻关，涵盖SNP标记开发、芯片设计、试剂研发及配套扫描仪全链条技术体系，将通过整合千余份番茄种质资源，挖掘高鉴别力遗传位点，打造国产化技术解决方案。据悉，该项目已完成种质资源整合与核心位点测序等关键环节，计划于今年底至明年初推出“京番芯1.0”正式产品。

北京市农林科学院蔬菜研究所所长温常龙表示，“京番芯1.0”具有检测成本低、准确率高、拥有完全自主知识产权三大优势，是从“育种3.0”迈向“育种4.0”的关键工具，有望在推动番茄育种体系升级中发挥重要作用。

会上，北京市农林科学院蔬菜研究所、山东农业大学生命科学学院等四方签署战略合作协议，标志着国产番茄固相芯片技术攻关迈入实质性阶段，多方协同机制同步建立。

下一步，项目将依托通州国际种业科技园区分子育种共性平台，持续推进芯片核心性能验证与应用标准化建设，加快构建更加完备的番茄精准育种体系。同时，还将推动“京番芯”向2.0、3.0版本升级，探索与人工智能大模型深度融合，并拓展至大豆、水稻等作物领域，打造国产多作物基因芯片矩阵，助力我国种业科技实现高水平自立自强。

作者：农民日报·中国农网记者 王臻