高质量发展调研行丨“电子工业大米”是种什么米？

一粒粒大大小小酷似“米粒”的颗粒物陈列在广东风华高新科技股份有限公司的展柜里，长方体、正方体、薄片状、细沙状、粉末状等形态各异。这些都是鲜为人知却广泛应用于我们生活中的高科技产品——被动电子元器件，号称“电子工业大米”。

电子元器件展品 郑力吉摄

5月18日，记者跟随高质量发展调研行活动组走进位于广东肇庆的风华高科见识了一种“电子工业大米”——片式多层陶瓷电容（MLCC）。这是一种在陶瓷介质膜片上印刷金属内电极，将每片陶瓷介质膜片通过错位叠合的方式堆叠成型，经过高温烧结形成的陶瓷芯片，在芯片两端涂封金属端电极，从而形成由多层金属层并联而成的片状电容器。因其性能稳定、体积小、容量大等特点，被广泛应用于各种电子电路中。

MLCC小尺寸展品 郑力吉摄

“电子元器件广泛应用于移动通讯设备、车载系统和可穿戴设备等多领域，每个智能手机中有多达1000颗，每台新能源汽车有近2万颗。近几年，整个终端产品的集成化、小型化发展趋势要求产品的尺寸越来越小，同时对性能要求又越来越高，就需要我们在有限的尺寸空间内尽可能地扩大容量。”广东风华高科投资发展部副总监张宾说。风华高科最小的电子元器件肉眼是看不清楚的，尺寸只有米粒的二百五十分之一左右，在显微镜下才能看到，而在每颗元器件内，却有100层以上的介质和电极层交错堆叠。

电子元器件最基础的两种材料就是瓷粉和导电浆料，然而最早导电浆料是一种叫钯的贵金属。风华高科于2000年左右，完成了镍电极MLCC的开发，替代贵金属钯电极MLCC，极大地降低了产品成本，使产品能在消费、工控、汽车等领域广泛应用。“目前，我们正通过进一步的材料国产化和自产化来解决基础原材料被国外限制和垄断的问题，降低成本的同时也促进了产业上下游的技术升级。”风华高科研究院元器件研发中心副主任陈涛博士说。

电子元器件材料展品 郑力吉摄

风华高科40年深耕电子元器件，不断进行高端阻容等产品的研制，MLCC整体产业链条较长，涉及到较多关键材料、核心工艺及高端设备的技术突破。我国科技产业正加速由中低端向中高端转型升级，风华高科致力于在关键材料、高端产品等诸多方面能有更多原创性、突破性进展，力求做出更精、更细、更高品质的“电子工业大米”，以满足客户对高端电子元器件的迫切需求，促进我国新质生产力的快速发展。

风华高科 吴砾星 摄

作者：农民日报·中国农网记者 吴砾星 郑力吉